来源：观察者网
在经过多轮专利大战后，苹果和高通于16日联合发布公告表示，双方已经达成协议，将在全球范围内驳回两家公司之间的所有诉讼，和解协议包括苹果向高通支付一笔款项。随后高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）17日在接受美国消费者新闻与商业频道（CNBC）采访时指出，和苹果的合作不是一夜达成的，库克和他谈了很多，最终结果大家都很满意。
而对于英特尔突然宣布退出5G竞争后，莫伦科普夫则指出，高通已经告别了这一戏剧性的篇章，他很高兴现在能专注于包括5G在内的各种新机遇。当务之急是如何迅速提高产能，这才是高通关注的焦点，也是最令人兴奋的地方。
而本月初，台媒曝料称，苹果有意向三星采购5G基带芯片，但遭到拒绝，三星方面的回应是：产能不足。
随后，美媒又曝出，华为正在考虑对苹果开放销售其自研5G基带芯片——巴龙5000，华为创始人任正非昨天在接受CNBC采访时确认了这一消息，表示“在这方面，我们对苹果持开放态度”。